赛姆烯金科技深圳沙井加工厂成立于2017年12月,国家高新技术企业,目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂,工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼,主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂,工厂位于广东东莞长安诚志工业区,主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
缺陷类型典型原因解决措施孔壁无铜(开路)化学沉铜前钻污未除净;沉铜液活性不足优化高锰酸钾去钻污参数;补充沉铜液还原剂镀层脱落前处理去油不彻底;微蚀不足延长去油时...
电镀质量直接决定PCB的可靠性,需严格控制以下参数,任何偏差都可能导致缺陷(如镀层不均、针孔、脱落):镀液成分:主盐浓度(如硫酸铜浓度180-220g/L):浓...
多层板电镀需兼顾“孔金属化”和“线路加厚”,流程代表性,可分为前处理、核心电镀、后处理三大阶段,共10+关键步骤:1.前处理:保障镀层结合力(关键前提)去油除污...
不同电镀金属的特性差异极大,需根据PCB的使用环境(如高频、高温、高湿)和功能需求选择,常见类型如下表:电镀类型核心金属层典型厚度关键特性适用场景通孔电镀铜(基...
电镀并非单一功能工艺,而是为PCB提供多维度性能支撑,具体可分为以下4类:实现电路导通:在基板(如环氧树脂玻璃布)表面沉积铜层,形成导电线路;对多层板的“过孔”...
赛姆烯金科技深圳沙井加工厂
地址:深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋
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