电镀质量直接决定 PCB 的可靠性，需严格控制以下参数，任何偏差都可能导致缺陷（如镀层不均、针孔、脱落）：
镀液成分：
主盐浓度（如硫酸铜浓度 180-220g/L）：浓度过低会导致镀层粗糙，过高易析出结晶；
pH 值（酸性镀铜 pH 1.8-2.2）：pH 过高会生成氢氧化铜沉淀，过低会降低电流效率；
添加剂含量（光亮剂、整平剂）：添加剂不足会导致镀层无光泽，过量会产生 “针孔”。
工艺条件：
温度（酸性镀铜 20-25℃）：温度过高会加速添加剂分解，过低会降低沉积速度；
电流密度（1-2A/dm²）：电流过高会导致 “边缘效应”（线路边缘镀层过厚），过低会导致镀层薄且不均。
清洁度：镀液中若混入杂质（如铁离子、氯离子），会导致镀层出现 “麻点”，需定期过滤（用 5μm 滤芯）并净化镀液。
