镀层几何参数：控制是基础
载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。
检测项目 核心标准要求 检测工具
镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；
- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜
凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪
线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；
- 焊盘直径偏差≤±5%；
- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm
镀层附着强度：防止镀层脱落失效
载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。
检测方法：
划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%；
剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）；
热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。
载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括：
IPC 标准：
IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求；
IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。
JEDEC 标准：
JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》；
JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。
企业定制标准：
主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;
硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;
尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
