注意事项
1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。
2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。
3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。
4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。
镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性
载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。
孔隙率：
标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；
检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。
晶粒结构：
标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；
检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。
杂质含量：
标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；
检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。
电气性能：保障信号传输与电流承载
载板需满足高频、大电流封装场景，电气性能是核心指标。
镀层电阻：
标准：铜镀层电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m（接近纯铜理论值，杂质会导致电阻升高）；
检测工具：四探针电阻测试仪。
电迁移抗性：
标准：在 1×10⁵A/cm² 电流密度、125℃环境下，铜镀层电迁移失效时间≥1000h（避免长期使用中因金属迁移导致短路）；
检测方法：JEDEC JESD22-A108 电迁移测试标准。
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景
载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。
耐湿热试验：
条件：85℃、85% RH、1000h；
标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐盐雾试验：
条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）；
标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊锡耐热性：
条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）；
标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
