赛姆烯金科技深圳沙井加工厂成立于2017年12月,国家高新技术企业,目前公司已成功研发出用于线路板的石墨烯金属化技术和石墨烯工业化宏量制备技术。石墨烯金属化技术推广应用于印制电路板、电子屏蔽等领域。
2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂,工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼,主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂,工厂位于广东东莞长安诚志工业区,主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
多层PCB的特殊“生存需求”与单层电路板相比,多层PCB的电镀更像是一场高难度的“密室逃脱”挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道,要求电镀不仅要覆盖表面,更要深入每个细微孔洞,实现层间导电。这就好比...
多层PCB的特殊“生存需求”与单层电路板相比,多层PCB的电镀更像是一场高难度的“密室逃脱”挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道,要求电镀不仅要覆盖表面,更要深入每个细微孔洞,实现层间导电。这就好比...
孔金属化:打通层间“任督二脉”过孔内壁的电镀堪称多层PCB的“心脏搭桥手术”,稍有不慎就会导致层间“血脉不通”。传统工艺常面临孔内镀层不均的难题,就像给隧道内壁贴砖,孔口贴得严实,深处却留有缝隙。如今...
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
电子设备制造的微观战场中,多层PCB堪称精密复杂的“地下宫殿”,而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的“鎏金术”。想象一下,电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道,电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电...
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
前处理:清洁“战场”在正式电镀前,多层PCB需要经历一场彻底的“大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍,让电路板表面清爽干净;微蚀处理则如同给金属表面“轻轻磨皮”,去除氧化层,露出新鲜“肌肤”...
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
多层PCB的特殊“生存需求”与单层电路板相比,多层PCB的电镀更像是一场高难度的“密室逃脱”挑战。内部多层结构和过孔组成的复杂通道,要求电镀不仅要覆盖表面,更要深入每个细微孔洞,实现层间导电。这就好比...
电子设备制造的微观战场中,多层PCB堪称精密复杂的“地下宫殿”,而电镀工艺则是赋予这座宫殿生命力的“鎏金术”。想象一下,电路板内部层层叠叠的线路如同纵横交错的地下甬道,电镀工艺就像是为这些甬道铺设导电...
电解原理的奇妙旅程电镀的本质,是一场在电解液中上演的微观“金属迁徙”。当多层PCB浸入电镀槽,就像踏入一场魔法仪式——它作为阴极,与阳极材料在电流的召唤下,引发一场金属离子的狂欢。以镀铜为例,电镀液中...
表面镀层:个性化“防护外衣”镀铜完成后,电路板还需根据用途定制“外衣”。镀锡/铅就像给电路板穿上“易焊接披风”,让元器件能轻松“安家落户”;镀镍/金则是披上“高端防护甲”,镍层增强附着力,金层提供优异...
孔金属化:打通层间“任督二脉”过孔内壁的电镀堪称多层PCB的“心脏搭桥手术”,稍有不慎就会导致层间“血脉不通”。传统工艺常面临孔内镀层不均的难题,就像给隧道内壁贴砖,孔口贴得严实,深处却留有缝隙。如今...
表面镀层:个性化“防护外衣”镀铜完成后,电路板还需根据用途定制“外衣”。镀锡/铅就像给电路板穿上“易焊接披风”,让元器件能轻松“安家落户”;镀镍/金则是披上“高端防护甲”,镍层增强附着力,金层提供优异...
镀铜:电路板的“骨架工程”镀铜是整个工艺的重中之重,如同为电路板搭建钢筋骨架。全板电镀就像给电路板全身裹上一层铜衣,常用于内层电路打底;图形电镀则更像“刺绣”,先通过曝光显影绘制出抗蚀图案,再在指定区...
前处理:清洁“战场”在正式电镀前,多层PCB需要经历一场彻底的“大扫除”。除油工序就像用强力清洁剂冲洗顽固油渍,让电路板表面清爽干净;微蚀处理则如同给金属表面“轻轻磨皮”,去除氧化层,露出新鲜“肌肤”...
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