承载与定位：手表/手环的PCB通常形状不规则（非矩形），带有弧形或缺口。治具可以提供一个的、与PCB外形匹配的底座，确保PCB在流水线上传输和贴片时位置不变。支撑与防变形：现代穿戴设备追求轻薄，其PC

回流焊载具材料：通常采用合成石或进口铝材。合成石具有的耐高温性、隔热性和尺寸稳定性，是。特点：根据PCB形状镂空，并设计有支撑柱、定位销和压块，确保PCB平稳过炉。测试治具材料：主体为环氧树脂板或铝合

数码相机和摄像机属于中高端、高复杂度、高可靠性的电子产品，其PCBA（印制电路板组件）具有以下显著特点，这也直接决定了其SMT治具的设计方向：高密度集成：主板通常采用高多层板，布满了BGA、CSP、微

与手机、智能穿戴等小型设备不同，电视机的电路板有其显著特点：板卡种类多：一台电视通常包含：主板：尺寸较大，是治具服务的核心。电源板：元件较密集，且可能有较高的散热要求。逻辑板/TCON板：连接主板和液

1.SMT生产流程治具回流焊载具密集的支撑柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中间区域的背面，必须设计足够多、分布均匀的支撑点，确保整个板面受力均匀。轻量化与刚性平衡：在保证强度的前提下，可能会进行

根据在生产线上的不同用途，电源板SMT治具主要分为以下几类：a.刷锡膏治具/钢板/钢网作用：在SMT流程的步，将锡膏通过治具上的开口地印刷到电路板的焊盘上。电源板特点：厚钢板：电源板通常使用较厚的锡膏

定位：使用定位销（DowelPin）和挡边，确保PCB在治具中的位置每次都无误。材料选择：钢网：不锈钢。过炉托盘：合成石（隔热性好、不变形）、铝合金（强度高、散热快）。测试治具：电木（FR-4）、亚克

1.刷锡膏治具/钢网作用：地将锡膏印刷到高密度、细间距的焊盘上。主控板特点：超薄钢网：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引脚间距非常小（FinePitch），通常使用0.

精度至上：所有定位孔、支撑柱、探针的位置公差必须控制在极小的范围内（如±0.05mm）。信号完整性：治具材料和结构不能引入电磁干扰，影响高速信号的传输。防静电：必须全程使用防静电材料，主控板上的IC对

下图清晰地展示了显卡SMT制造中各关键治具如何应用于不同工序：图表代码下载通孔元件无通孔元件全板支撑承载与防变形遮蔽与承载探测高密度测试点模拟真实工作环境锡膏印刷元件贴装回流焊接混合工艺分支波峰焊/选

显卡PCB（通常称为“显卡板卡”）的特点：高密度与高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引脚最多、焊接要求的BGA芯片。同时，围绕GPU的显存（GDDR6X等）也是微型BGA，密度极高。还有大量的M

精度为王：任何微小的形变或对位不准，对于BGA芯片来说都是灾难性的，会导致连锡、虚焊等严重缺陷。热管理：回流焊载具必须考虑热量的均匀分布，避免形成冷热点，导致焊接不良。强度与耐用性：主板重量大，治具需

它是在PCB的表面贴装技术生产流程中，用于承载、固定、定位、保护或测试电路板的一系列专用工具和设备的总称。核心目的：确保微小、精密的电子元件能够快速、准确、可靠地贴装和焊接在PCB的正确位置上，并保证

 SMT治具的主要作用和重要性智能手机的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。没有治具，生产将无法进行。其主要作用包括：定位：将PCB板牢牢固定在预定位

由于智能手机的迭代速度快、设计复杂，其SMT治具也具有鲜明特点：高精度：加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以确保对位准确。材料考究：广泛使用合成石、电木、铝合金等材料，要求具备高强度、耐高温、低热

由于平板电脑的“薄、轻、小”特点，其治具设计需特别注意：高精度： 定位孔、支撑柱、屏蔽边界的位置必须与PCB设计文件完全一致，公差通常在±0.05mm以内。最小化应力： 分板和测试

SMT过炉载具材料： 通常由合成石（如劳伦斯石）或高温工程塑料（如PI、PEI）制成，耐高温（可达260°C以上）、不变形、防静电。设计： 根据主板的形状和需要屏蔽的区域进行镂空和

屏蔽与保护波峰焊屏蔽罩： 在通过波峰焊焊接通孔元器件（如部分连接器）时，用来遮盖已经完成SMT的精密区域（如BGA芯片、细小电阻电容），防止高温焊锡溅入或二次受热损坏。ESD保护： 

PCB尺寸较大且相对更薄：相比手机主板，平板电脑主板尺寸更大，但为了整体轻薄，板厚依然很薄（通常0.8mm-1.0mm左右）。挑战：大而薄的PCB在回流焊炉中极易发生翘曲和变形。对回流焊载具的支撑性和

我们可以通过一个典型的智能手机主板的制造流程，来直观理解治具的作用：阶段1：制造前期-保证印刷和焊接精度所用治具：锡膏印刷网板、回流焊载具作用：锡膏印刷网板： 像“镂空花板”，将锡膏地“印刷

我们可以按产品的复杂度和领域来分类：1.消费电子类产品（最常见、量）智能手机/平板电脑： 主板极其精密，元件微小且密集，必须使用高精度治具。笔记本电脑/台式电脑： 主板、显卡、内存

什么是SMT治具？SMT治具，全称为表面贴装技术治具，是在SMT生产过程中用于辅助、承载、定位、屏蔽或测试PCB板的一系列工具和工装的统称。它们虽然不是电子产品本身的一部分，但对于保证生产质量、提率和

根据在SMT工艺流程中的不同作用，SMT治具主要分为以下几类：1.印刷治具-钢网功能：用于SMT步——锡膏印刷。治具（通常是铝框或钢板）将钢网张紧并定位在PCB上方，刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到P

遮蔽保护：这是最主要的功能。治具上会开窗，只暴露需要焊接的通孔或焊盘，而将不需要上锡的SMT元件（如已经焊好的贴片元件）、金手指、连接器、测试点等保护在治具下方，防止被锡波冲刷和污染。支撑防变形：对于

治具的设计与制作要点制作核心工艺同样是CNC数控铣床加工。设计关键点：开窗设计：位置：必须与PCB上需要焊接的插件元件的焊盘或通孔对应。尺寸：开口通常比焊盘单边大0.5-1.0mm，以确保锡波能顺利接

这里的“清洗”不是指用水洗，而是指去除治具上残留的助焊剂和锡渣，以保持其性能。为什么需要清洗？影响焊接质量：积聚的助焊剂和锡渣会污染焊点，造成虚焊、拉尖。堵塞开窗：锡渣可能堵塞治具的开窗，导致上锡不良

核心原则安全：始终佩戴适当的个人防护装备。兼容性确认：确保清洗剂不会损坏治具材料。方法匹配：根据污染物类型和治具精密程度选择最合适的清洗方法。文档化：建立并遵循标准作业程序。步：准备工作识别污染物：助

一、直接影响产品质量（核心必要性）这是清洗治具最直接、最致命的原因。防止电气故障：短路： 治具上积累的锡珠、锡渣或导电粉尘，可能在高压测试时形成桥接，导致短路，烧毁昂贵的PCBA（印刷电路板

）铝合金过炉治具（AluminumReflowCarrier）用途：用于SMT回流焊（Reflow）过程中承载PCB，防止高温变形，提升焊接良率。适用场景：高精度PCB（如手机主板、5G模块、汽车电子

天津FPC治具使用:FPC治具放置于定位底座上,板子放置于FPC治具上定位用磁吸钢片压于板子之上取出FPC治具置于印刷机上印刷贴片过炉.1.FPC磁吸治具在材料的选择上,采用的是进口铝合金材料,这种材

过锡炉治具采用成石、进口铝合金、电木制作，过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。在高温下性能优异，出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长，cnc加工，产能保证。产品应用各类波峰焊、红外回

（1）铝合金过炉治具（AluminumReflowCarrier）用途：用于SMT回流焊（Reflow）过程中承载PCB，防止高温变形，提升焊接良率。适用场景：高精度PCB（如手机主板、5G模块、汽车

1.产品定义与类型（1）铝合金过炉治具（AluminumReflowCarrier）用途：用于SMT回流焊（Reflow）过程中承载PCB，防止高温变形，提升焊接良率。适用场景：高精度PCB（如手机主

SMT治具（SurfaceMountTechnologyFixture）是用于表面贴装技术（SMT）生产过程中的专用辅助工具，主要用于定位、支撑、保护或测试PCB（印刷电路板）及电子元件，确保SMT贴

SMT贴片的基本概念SMT贴片技术的核心在于将电子元件直接贴装到电路板表面，而不是通过传统的穿孔方式。这种方法不仅提高了生产效率，还大大减少了产品的体积和重量。SMT技术的应用范围广泛，包括手机、电脑

SMT贴片，即表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT），是一种将无引脚或短引线的表面组装元器件（SMC/SMD）安装在印制电路板（PCB）或其他基板表面上的技术。该技术

SMT贴片的优点高密度：SMT技术允许在较小的PCB面积上安装更多的元器件，从而实现更高的电路密度。高可靠性：由于减少了焊接点和引线长度，SMT贴片的电气性能更稳定，抗震性更好。自动化程度高：SMT工

一、SMT治具的主要功能 ***固定PCB板的位置，确保其在印刷、贴片、回流焊等工序中不发生偏移。通过定位孔、边沿卡扣或真空吸附等方式实现高精度对位。支撑与保护 防止PCB因高温或

在功率半导体模块（如IGBT）的封装制造中，芯片贴装（DieAttach）是影响产品可靠性的关键环节。该工艺面临的核心难点在于：大面积功率芯片在高温焊接过程中容易引发基板翘曲，从而导致焊接缺陷。而一项

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1.产品定义与分类 （1）防连锡治具（SolderBridgePreventionFixture）用途：防止波峰焊时相邻焊点间产生锡桥（连锡），提高焊接良率。适用场景：高密度PCB（如USB

在柔性电子器件普及的今天，FPC软板过炉变形已成为影响良率的关键因素。我们研发的第三代智能过炉治具系统，通过创新材料与结构设计，***解决软板焊接过程中的翘曲、变形等核心痛点。  

1.核心设计目标目标是化地将COB芯片产生的热量传导到载具，再通过载具散失到环境中（或冷却系统），从而降低COB的结温。均匀的温度场：确保COB芯片及其周边区域温度均匀，避免局部过热。可靠的物理接触：

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