尺寸与密度：手机主板空间寸土寸金，元件尺寸小至01005，芯片引脚间距细至0.3mm。治具的定位精度必须高于此标准。
板材与变形：为追求轻薄，板材薄，且多为不对称设计，热应力下极易变形。治具必须有优异的抗变形设计和热管理能力。
洁净度要求：手机生产对环境洁净度要求。治具材料必须防静电、不挥发、不掉屑（通常采用优质合成石或经过特殊表面处理的铝合金）。
生产效率：手机产量巨大，治具必须坚固耐用、寿命长，能承受每天数千次的高频次使用，且开合简便（多采用磁吸或快压式设计）以节省操作时间。
兼容性与柔性：一条生产线可能生产不同型号的手机板。治具设计需考虑快速换线能力，如使用可更换的定位模块。
材料选择：合成石 vs. 铝合金
对于手机板过炉治具，合成石往往是更优的选择：
热稳定性：合成石热膨胀系数远低于铝合金，在回流焊高温下尺寸几乎不变，从根本上保证了定位精度。
重量轻：密度比铝小，操作更省力。
绝缘防静电：天然优势，保护精密芯片。
加工性：可通过CNC加工出复杂的支撑结构和避空区域。
铝合金的优势在于强度更高、导热更快，常用于需要更强机械固定或对散热有特殊要求的场景。