精度至上：所有定位孔、支撑柱、探针的位置公差必须控制在极小的范围内（如±0.05mm）。

信号完整性：治具材料和结构不能引入电磁干扰，影响高速信号的传输。

防静电：必须全程使用防静电材料，主控板上的IC对静电非常敏感。

散热考量：在FCT和返修治具中，必须考虑芯片的散热，防止过热损坏。

数据与软件集成：FCT治具与MES（制造执行系统）相连，实现数据追溯（如记录每块板的测试结果、序列号、故障代码等）。

总结：主控板 vs. 电源板治具核心差异特性主控板SMT治具电源板SMT治具核心目标保证信号完整性、高密度连接可靠性保证结构强度、大电流通流能力、电气钢网薄（0.08mm-0.1mm），小开口，纳米涂层厚（0.15mm-0.2mm），大开口，阶梯设计过炉托盘防止弯曲，保证BGA焊接支撑重量，为高大元件避空测试治具高密度探针，关注信号测试与干扰大电流探针，关注高压间距功能测试复杂接口模拟，软件烧录，性能测试功率加载，保护功能测试，效率测试

总而言之，主控板SMT治具是精密机械、电子工程和软件技术的结合体，其复杂度和精度要求代表了SMT治具领域的水平。它们是确保“大脑”正常工作的关键保障。如果您有具体的主控板治具问题（例如针对某个BGA的返修，或FCT测试中的特定接口），我们可以继续深入讨论。