显卡PCB（通常称为“显卡板卡”）的特点：

高密度与高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引脚最多、焊接要求的BGA芯片。同时，围绕GPU的显存（GDDR6X等）也是微型BGA，密度。还有大量的MOSFET和电感组成强大的供电电路。

厚且重的基板：为了承载大功率和提供结构强度，显卡PCB通常层数多（8层以上），且本身较厚。

混合安装工艺：除了SMT元件，还有大量的通孔插件元件，如PCIe金手指、显示输出接口（HDMI, DP）、电源接口等，这需要结合波峰焊或选择性焊接工艺。

巨大的热应力：由于GPU和供电部分发热巨大，板卡在回流焊过程中会经历严峻的热变形考验。

这些特点决定了显卡SMT治具的核心任务是解决“应对巨大热变形”、“保障GPU等高价值芯片的完美焊接”以及“处理混合工艺”。