精度为王：任何微小的形变或对位不准，对于BGA芯片来说都是灾难性的，会导致连锡、虚焊等严重缺陷。

热管理：回流焊载具必须考虑热量的均匀分布，避免形成冷热点，导致焊接不良。

强度与耐用性：主板重量大，治具需要频繁使用，必须有足够的结构强度和耐磨性。

人机工程学：大型治具往往很重，设计时要考虑便于操作员拿取和放置。

成本高昂：由于尺寸大、精度要求高、结构复杂，主板SMT治具（尤其是ICT和FCT治具）的成本非常昂贵，是生产线上的重要资产。

总结

主板SMT治具是保障这类高价值、复杂板卡制造成功的基石。它们不仅仅是简单的“夹具”，而是融合了机械工程、材料科学和电子测试知识的精密工具。一个的治具设计方案，能显著提升主板的直通率，降低报废成本，是主板制造商核心工艺能力的体现。