职责描述：

1.根据设计方案制定集成方案、验收流程以及配套的工装检测仪器的需求；

2.依据设计图纸编写装配流程、装配工艺卡；

3.对零部件图纸进行制造工艺性评审，包括审核图纸的正确性和标准化；

4.合理分配产品装配误差和检测误差，确保产品的设计误差可转化到装配误差，并通过测量误差的限制来保证产品的装配精度；

5.确定光学和机械零部件的检测方法与测试仪器，并设计必要的工装；

6.进行生产服务，及时解决现场技术问题，并做好装配和验收记录。

任职要求：

1.机械制造、精密仪器、机械等相关专业，本科及以上学历；

2.少具备六年以上在半导体量测或者其他精密机械相关行业的工作经验。本科生要求有六年及以上机械装配工艺编制相关工作经验，硕士生要求有三年及以上机械装配工艺、精密测量工程经验；

3.熟练掌握AutoCAD和一种三维机械设计软件；

4.具备交流和沟通技能，能够承受较大的工作压力；

5.能以良好的组织能力同时处理多项任务；

6.工作积极，有钻研精神，能够独立工作，且能够团队协作。

7.可以接受合理的出差安排。