载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
镀层几何参数：控制是基础
载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。
检测项目 核心标准要求 检测工具
镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）；
- 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜
凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪
线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）；
- 焊盘直径偏差≤±5%；
- 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm
镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性
载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。
孔隙率：
标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²；
检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。
晶粒结构：
标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）；
检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。
杂质含量：
标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm；
检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。
可靠性/信耐度
漂锡测试:288度10sec，31次极限测试;(631所)
导通测试&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值变化
1.43%，
热油测试:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互联内应力测试:25-125度，1000次;
