低损耗，率
PCB高频板(微波射频电路板)的介电常数较低，导致信号在传输过程中的损耗也较小。这使得PCB高频板(微波射频电路板)在科技前沿的感应加热技术等领域具有率的优势。同时，在追求率的同时，环保因素也必须被充分考虑。
可调控
在应用于精密金属材质加热处理等领域时，PCB高频板(微波射频电路板)可以实现不同深度部件的加热，甚至针对局部特点进行重点加热。无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热需求，PCB高频板(微波射频电路板)都能轻松满足。
电镀核心环节：控制镀层厚度
电解镀铜：将 PCB 作为阴极，放入酸性镀铜液中，通以直流电（电流密度 1-3A/dm²，温度 20-25℃），铜离子在阴极放电沉积，使线路和过孔铜层增厚至目标厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形阳极”（与 PCB 线路形状匹配的阳极），避免电流分布不均导致边缘镀层过厚、中间过薄。
选择性电镀（如镀镍金）：若需局部电镀（如连接器焊盘），需先贴干膜或涂阻镀漆，遮挡无需电镀区域，仅暴露目标区域进行镍金电镀（镍层 5-10μm，金层 0.1-0.5μm）。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;
在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
生产效率
水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;
