PCB高频板(微波射频电路板)是一种特殊的电路板，用于处理电磁频率较高的信号。这种类型的电路板常用于高频（频率大于300MHz或波长小于1米）和微波（频率大于3GHz或波长小于0.1米）的应用，其制造过程可能采用普通刚性电路板制造方法或经过特殊处理。通常情况下，我们可以将PCB高频板(微波射频电路板)定义为1GHz以上的电路板。
PCB高频板(微波射频电路板)的应用领域
PCB高频板(微波射频电路板)在多个领域具有重要的应用，其中一些主要领域包括：
移动通信产品：在手机、基站、通信设备等中，PCB高频板(微波射频电路板)用于保障信号传输的质量和稳定性。
射频器件：功率放大器、低噪声放大器等射频器件中，PCB高频板(微波射频电路板)能够提供的信号传输。
无源器件：功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件领域，PCB高频板(微波射频电路板)的优异特性能够提供出色的性能。
汽车电子：汽车防撞系统、卫星系统、无线电系统等领域需要PCB高频板(微波射频电路板)保障设备正常工作。
电镀加工的关键技术难点与控制要点
过孔电镀均匀性：多层板过孔直径小（常＜0.3mm），孔内电流易 “边缘集中”，导致孔口镀层厚、孔中心薄（甚至无镀层）。需通过调整镀液添加剂（如整平剂、走位剂）、降低电流密度、采用脉冲电镀等方式改善。
镀层针孔与麻点：多因镀液中存在杂质（如金属离子、有机物）或电镀时产生气泡（附着在 PCB 表面）。需定期过滤镀液、添加除杂剂，并在镀液中通入压缩空气搅拌，减少气泡。
环保合规：传统电镀（如氰化物镀银、镀镍）会产生含重金属（铜、镍、银）和剧毒物质（氰化物）的废水，需配套废水处理系统（如化学沉淀法除重金属、破氰处理），符合《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）。
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;
硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;
