ITO靶材的核心用途是在磁控溅射工艺中作为“溅射源”。磁控溅射是一种常见的薄膜沉积技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子被“敲击”出来，终沉积在基板上，形成一层均匀的ITO薄膜。这层薄膜厚度通常在几十到几百纳米之间，却能同时实现导电和透光的功能。
制造ITO靶材是一项技术密集型的工作，涉及从原料配比到成型加工的多个环节。高质量的ITO靶材需要具备高密度、均匀性和稳定性，而这些要求背后隐藏着复杂的工艺和诸多挑战。
冷等静压法
工艺流程：将混合粉末装入柔性模具，在室温下通过高压（100-300兆帕）压制成型，随后在较低温度下烧结固化。
优点：工艺相对简单，生产成本较低，适合小批量或定制化生产。
缺点：靶材密度和均匀性稍逊，可能在高功率溅射中表现不够稳定。
适用场景：中低端电子产品或实验室研发用靶材。
这两种方法各有千秋，制造商需要根据具体需求权衡成本与性能。
在智能手机、平板电脑、超清电视的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化铟锡）是赋予其透明导电魔力的核心材料。作为ITO靶材的关键成分，铟（In）的稳定供应直接关系到全球万亿级显示产业的命脉。然而，这种稀散金属的地缘分布不均（中国储量占全球70%以上）和原生矿产的有限性，使得铟的回收再利用不再是环保课题，更成为保障产业、实现供应链韧性的“闭环”革命。