含银废料
电子类：废银浆（显示屏、光伏板电极）、银触点（继电器、开关）；
感光材料类：废旧 X 光片、电影胶片、摄影底片（含银盐）；
工业类：银焊条、银坩埚、镀银废料的镀层。
常见来源
生产废料：钯浆生产中产生的不合格品、搅拌罐残留、滤网滤渣、过期未使用的钯浆（载体失效但钯粉未变质）；
使用废料：电子元件封装后的残浆、氢燃料电池退役催化剂（含钯浆涂层）、传感器报废电极片、线路板蚀刻后的钯浆废液；
回收二次料：拆解废旧电子设备（如报废汽车传感器、失效燃料电池堆）得到的含钯浆部件。
导电银胶的核心组成
导电填料：
主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：
球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；
片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；
纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。
黏合剂（基体树脂）：
提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：
环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；
硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；
丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。
助剂：
包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
作用
清洁去污：能够迅速去除黄金表面的污垢、汗渍、指纹等，使金饰恢复亮丽的外观。
去除氧化层：有效去除金饰表面因长期暴露在空气中而形成的氧化层，让黄金重新焕发出原有的光泽。
保养防护：在擦拭过程中，擦金布中的一些成分可以在金饰表面形成一层薄薄的保护膜，减少金饰与空气、水分等的接触，从而延缓金饰的氧化速度，起到保养防护的作用。