含银废料
电子类：废银浆（显示屏、光伏板电极）、银触点（继电器、开关）；
感光材料类：废旧 X 光片、电影胶片、摄影底片（含银盐）；
工业类：银焊条、银坩埚、镀银废料的镀层。
主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。
材质与成分
基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。
添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。
电子厂：半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。
首饰厂：抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料。
