主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。
材质与成分
基材：通常采用超纤纤维，如聚酯、尼龙等，占比 85% 以上，也有使用无纺布基质的。这些材质表面细腻、柔软，具有较强的吸附能力，能有效保护黄金表面避免划痕和损伤。
添加成分：包含纳米抛光材料和去污成分，能够去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布还可能添加了特殊的防护成分，可在金饰表面形成一层保护膜，延缓氧化进程。
使用方法
准备：将擦金布从包装中取出，确保双手干净，避免在擦拭过程中再次弄脏金饰。
擦拭：用擦金布轻轻擦拭首饰表面，特别是容易氧化和积累污垢的部位，如戒指内侧、项链链节等。对于顽固污渍，可以稍微用力擦拭，但要注意不要过度，以免损伤首饰。
检查：仔细检查首饰，确保所有污垢和氧化层都被清除，金饰表面恢复光亮。
保养：擦拭完毕后，可以将首饰放在通风干燥的地方自然晾干，或者用干净的软布轻轻擦干。
注意事项
避免水洗：擦金布中的抛光材料和去污成分遇水会被冲洗掉，从而失去清洁和保养的功效，所以不能用水清洗。
区分使用：根据金饰的不同材质和加工工艺，选择合适的擦金布。有研磨剂的擦金布不能用于有特殊加工工艺的首饰，以免损坏饰品质感。
妥善保存：不使用时，应将擦金布放在干燥、通风的地方，避免阳光直射和潮湿环境，防止布料发霉或变质。