银浆回收的核心目标
银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。
银浆回收的核心目标
银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。
回收过程的关键注意事项
环保与
王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置；
有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除；
废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。
回收率控制
钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）；
避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。
成本优化
溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本；
结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。
主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。