常见来源
生产废料：钯浆生产中产生的不合格品、搅拌罐残留、滤网滤渣、过期未使用的钯浆（载体失效但钯粉未变质）；
使用废料：电子元件封装后的残浆、氢燃料电池退役催化剂（含钯浆涂层）、传感器报废电极片、线路板蚀刻后的钯浆废液；
回收二次料：拆解废旧电子设备（如报废汽车传感器、失效燃料电池堆）得到的含钯浆部件。
预处理：载体去除与钯粉分离
高温灼烧法
适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。
溶剂萃取法
适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。
酸蚀法
适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。
导电银胶的核心组成
导电填料：
主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：
球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；
片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；
纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。
黏合剂（基体树脂）：
提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：
环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；
硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；
丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。
助剂：
包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
导电银胶的核心特性
导电性：体积电阻率通常在 10⁻⁴~10⁻⁵Ω・cm，接近金属银（1.59×10⁻⁶Ω・cm），能满足多数电子器件的导电需求。
粘接性：对金属、陶瓷、塑料等多种基材有良好附着力，替代焊接时可避免高温对敏感元件的损伤。
工艺适应性：可通过点胶、印刷、涂覆等方式施工，适合自动化生产，尤其适用于微型化、精密化元件（如芯片引脚、传感器电极）。
环境稳定性：耐高低温（-50℃~200℃，部分型号可达 300℃以上）、耐湿热、抗老化，保障长期使用可靠性。