上海安竹光电X射线检测设备制造商厂家PCBA检测中的核心应用场景焊接质量检测

穿透PCBA表面元件与焊点，清晰显示BGA（球栅阵列）封装芯片、焊盘等区域的虚焊、漏焊、焊点空洞及错位问题，确保焊接连接可靠性

元器件内部结构分析

针对IC芯片、LED传感器等封装器件，可识别内部金属线断裂、封装裂纹、气泡等缺陷，尤其适用于半导体IGBT、晶振等精密元件的质量筛查

电路板整体缺陷排查

通过透射成像与横截面成像结合，检测PCB基板内部的分层、裂纹、异物夹杂等隐性缺陷，避免因结构问题导致的产品寿命缩短或性能失效