1、高纯钯靶材加工工艺流程

原料

原料检测

成 型

热 处 理

机加工成型

选用进口或

国产高纯钯

碳硫分析仪，氧氮分析仪，ICP，XRD，GDMS。

热等静压,真空感应熔炼

电子束熔炼,悬浮熔炼等。

晶粒细化

切割，磨床，铣床，车床，CNC。

成品检测

绑定

探伤扫描

合格

包装出库

交付客户

检测成品外观尺寸公差

金属化，绑定。

专用包装

2、应用领域机设备

2-1适用设备：适用于北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、金盛微纳、泰科诺、Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等各种单靶溅射系统，多靶溅射系统，离子溅射系统等磁控溅射设备。

2-2应用领域：生产及科研方面应用，光学，微纳加工，器件等行业，广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。

3、靶材规格

3-1 材质：钯（PdTarget）。

3-2 纯度：99.9，99.99%。

3-3 晶粒度：45微米。

3-4 尺寸：Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm，T:0.2-10mm等。

3-5 密度：12.02g/cm³。

3-6 表面粗糙度：Ra≤0.8um（溅射面），Ra≤6.4um（做金属化）。

3-7 外观：目视检查无破损、划伤、污迹、裂纹等在使用上有害的缺陷。

4、金属化（BSM）

4-1 种类：金属化材料为纯铟或银（镀膜）。

4-2 粘接度：表面均匀，无气孔，粘接牢固。