案例名称：国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶

应用领域:芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等要求导电导热场景，可替代进口EPO-TEK H20E

要求：

银胶无溶剂，固含，具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点

应用点图片：

解决方案：国产2010S单组份导电银胶

2010S是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，可应用于芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等。

特点

·单组分

·高耐温性能，可长期服务于200℃

·固含，无溶剂

·适用期达到65h

·优异的粘接性能

·低吸湿性，高可靠性

·导电性能

属性测量值

测试方法

外观

银灰色浆液

/

导电填料

银

/

粘度(25℃,mPa·s)

17000

Brookfield,DV2T,5rpm

比重

3.2

比重瓶

触变指数

5.0

0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm)

0.0002

四探针法

剪切推力，Kg,25℃

14.0

DAGE,(2×2mm,Ag/AuLF)

剪切推力，Kg,260℃

2.0

DAGE,(2×2mm,Ag/AuLF)

玻璃转变温度(℃)

101

DMA

线性膨胀系数，ppm/℃

α1:36α2:175

TMA

储能模量，MPa,25℃

5200

DMA

导热系数，W/m-k

3.2

Laser Flash

吸水率，%

0.4

85℃,85%RH

热分解温度

420℃(TGA 测试，N₂气氛)

热失重

@200℃:0.5wt%

@250℃:0.9 wt%

@300℃:1.8wt%

离子含量