半导体领域：占比 28%，用于晶圆制造的金属互联层与钝化层沉积，在第三代半导体器件制造中的渗透率持续攀升，如氮化镓功率器件就需要使用铟靶。
热等静压（HIP）工艺：在高温和高压环境下进行烧结，能够显著提高材料的致密度，减少材料中的孔隙，改善材料的微观结构，使得 ITO 靶材具有更高的电导率和机械强度，但该工艺成本较为昂贵。
纯度分级：
4N 精铟：纯度≥99.99%，主要用于普通电子元器件及靶材原料。
5N-6N 精铟：纯度≥99.999%-99.9999%，用于高端半导体、光电材料等领域。
小金属：粗铟，精铟，铟靶材，粗镓，金属镓99.99以及废料。高价回收镍片，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，铟.铟丝.氧化铟.
高价回收镍片，镍泥，镍催化剂，含镍物料，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，高价 回收 ( 钽 ) 钽丝 钽粉 钽电容 钽铌 钽钨 ，铟.铟丝.氧化铟.金.金属锗.锗锭99.999等.
不管形态如何，含量高低，数量多少，均可回收提炼。现金交易，免费提供技术咨询服务，并严格为客户保密，中介高佣。多年来我们一直秉着互利双赢诚信经营，共创价值的原则。欢迎新老客户来电咨询洽谈！