先进封装技术
应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
铟靶是现代电子信息、新能源、高端制造等战略性新兴产业的底层关键材料，其应用深度和广度直接反映一个国家在半导体、显示、光伏等领域的技术水平。由于全球铟资源稀缺（主要伴生于锌矿），且提纯工艺复杂，铟靶的供应链已成为各国关注的重点。未来，随着 5G、AI、新能源汽车等产业的爆发，铟靶的需求将持续增长，同时推动高纯铟（99.999% 以上）制备技术的不断突破。
靶材回收与再利用
回收价值：报废铟靶（含溅射过程中产生的碎屑、废膜）可通过化学溶解（如盐酸溶解）、电解精炼等工艺回收铟金属（回收率可达 95% 以上），降低生产成本。
环保要求：回收过程中产生的废水需处理至重金属排放标准（如铟离子浓度≤0.1 mg/L），避免环境污染。
广东省锦鑫贵金属回收冶炼有限公司是一家规模较大、资金雄厚的贵金属物资回收公司。面向全国，与各界冶炼厂,矿山厂,电镀厂,电子厂,首饰厂,印刷厂,石油化工等长期合作。