粉末冶金法：通过将铟粉末在高温下压制和烧结成型，可有效控制杂质含量，能制造出形状复杂的靶材，制得的靶材具有较高的致密度和均匀性。
熔炼法：将铟材料加热至熔点以上，使其成为液态，然后通过铸模或其他成型工艺制造靶材，该方法简单快捷，但控制纯度和均匀性相对较难。
先进封装技术
应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
. 光通信器件
应用：在光纤连接器、光调制器中作为镀膜材料，提升光学元件的信号传输效率和稳定性。
场景：数据中心高速光模块、5G 前传网络的光器件制造。
真空系统维护
腔体清洁：每次溅射后及时清理腔体内壁及基片台的铟沉积层（铟延展性强，易粘附在腔体表面，长期积累可能导致短路或影响真空度）。
可用棉签蘸取乙醇擦拭，或用软质刮刀轻轻刮除（避免损伤腔体涂层）。
真空泵保养：定期更换真空泵油（因铟蒸气可能污染泵油，建议每 200 小时检查一次），防止油液粘度升高影响抽气效率。