半导体领域：纯铟在半导体中用作薄膜层，铟靶材可用于制造高速电动机的轴承涂层，使润滑油均匀分布，还可用于半导体器件的制造，如集成电路、芯片等。
先进封装技术
应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
精密制造与特殊材料领域
1. 高端轴承与涂层
用途：在航空发动机、精密机床的轴承表面溅射铟涂层，降低摩擦系数，提高润滑性能和抗磨损能力。
场景：飞机涡轮轴承、光刻机精密运动部件等。
2. 低熔点合金与焊料
成分：铟与锡、铅、镓等金属组成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔点约 118℃）。
应用：用于电子元件的低温焊接、热敏感器件的封装，以及核工业中的熔断保护装置。
溅射气体控制
气体纯度：使用高纯氩气（99.999% 以上），避免氧气、水汽混入导致铟靶氧化（氧化铟导电性下降，易形成电弧放电）。
气压调节：
直流溅射（DC）：气压通常为 0.1~10 Pa，低气压下溅射速率高但薄膜致密度低；高气压下薄膜均匀性好但沉积速率慢。
射频溅射（RF）：适用于绝缘基底，气压可略高于直流溅射，需根据薄膜厚度要求动态调整。