热压法：把铟粉末在高温和高压下压制成型，能够提高靶材的致密度和机械强度，同时有助于减少气孔和其他缺陷。
冷等静压法：利用液压介质在室温下对铟粉末施加均匀压力使其成型，可制造出高密度和均匀性的靶材，但需要后续的烧结处理来提高其机械性能。
化合物半导体器件
场景：用于制造铟镓砷（InGaAs）、铟磷（InP）等化合物半导体芯片，广泛应用于 5G 通信基站、雷达、光纤通信等高频电子设备。
作用：提升器件的高频性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。
精密制造与特殊材料领域
1. 高端轴承与涂层
用途：在航空发动机、精密机床的轴承表面溅射铟涂层，降低摩擦系数，提高润滑性能和抗磨损能力。
场景：飞机涡轮轴承、光刻机精密运动部件等。
2. 低熔点合金与焊料
成分：铟与锡、铅、镓等金属组成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔点约 118℃）。
应用：用于电子元件的低温焊接、热敏感器件的封装，以及核工业中的熔断保护装置。
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