集成电路（IC）制造
用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。
优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。
航空航天与国防科技
1. 红外探测与成像
用途：在红外焦平面阵列（IRFPA）中作为芯片互连材料（如铟柱倒装焊），实现探测器芯片与读出电路的高密度连接。
场景：军用夜视仪、卫星遥感设备、热成像仪等。
2. 高温真空器件
应用：在航空航天用真空电子器件（如行波管、磁控管）中作为密封材料或电极镀膜，利用铟的低蒸气压和抗腐蚀特性。
科研与前沿技术
1. 量子计算与超导器件
探索应用：铟薄膜作为超导材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制备，利用其超导电性实现低损耗量子信号传输。
2. 柔性电子与可穿戴设备
技术方向：在柔性电路板（FPC）、电子皮肤中作为可拉伸导电薄膜，利用铟的高延展性满足器件形变需求。
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