集成电路（IC）制造
用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。
优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。
精密制造与特殊材料领域
1. 高端轴承与涂层
用途：在航空发动机、精密机床的轴承表面溅射铟涂层，降低摩擦系数，提高润滑性能和抗磨损能力。
场景：飞机涡轮轴承、光刻机精密运动部件等。
2. 低熔点合金与焊料
成分：铟与锡、铅、镓等金属组成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔点约 118℃）。
应用：用于电子元件的低温焊接、热敏感器件的封装，以及核工业中的熔断保护装置。
功率与温度管理
溅射功率：
铟的溅射阈值较低（约 10 eV），起始功率不宜过高（建议从 50 W 逐步递增），避免瞬间过热导致靶材熔融或飞溅（铟熔点仅 156.6℃，过热易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影响均匀性）。
直流溅射功率密度通常为 1~5 W/cm²，射频溅射可适当提高至 5~10 W/cm²。
靶材冷却：
采用水冷靶架（水温控制在 15~25℃），确保溅射过程中靶材温度低于 80℃（高温会导致铟原子扩散加剧，影响薄膜结晶质量）。
定期检查冷却水路是否通畅，避免因散热不良导致靶材变形或脱靶。
靶材回收与再利用
回收价值：报废铟靶（含溅射过程中产生的碎屑、废膜）可通过化学溶解（如盐酸溶解）、电解精炼等工艺回收铟金属（回收率可达 95% 以上），降低生产成本。
环保要求：回收过程中产生的废水需处理至重金属排放标准（如铟离子浓度≤0.1 mg/L），避免环境污染。