东莞路登科技：高精密SMT载具解决方案专家

在电子元件微型化与BGA封装普及的当下，0.02mm的精度偏差就可能导致百万级损失。东莞XX科技深耕SMT治具领域12载，专注为华为、大疆等头部企业提供印刷贴片、回流焊载具及BGA测试托盘的一站式智造服务。

【硬核技术壁垒】

• 自主开发三维热力学模拟系统，优化载具热膨胀系数匹配度

• 6061-T6航天铝+德国CNC五轴精雕，实现±0.015mm重复定位精度

• 独创蜂窝式散热结构，良品率较传统载具提升23%

【敏捷交付体系】

依托东莞千亿级电子产业集群，我们构建了从设计到量产的全链路响应机制：

48小时完成3D图纸验证

72小时试样交付

15天千套级订单交付

支持JIT柔性生产，满足客户试产→量产无缝衔接需求