深圳市光皓达电子科技有限公司

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导热泥散热绝缘手机主板显存芯片耐高温导热凝胶可塑性

2025-05-14 11:44:51  55次浏览 次浏览
价 格:35

导热硅胶泥又叫导热泥,可按需求捏成任意形状,可以反复使用,使用简便等特点,填充于高低不平的需冷却的电子元器件与散热器/壳体等之间,使其 紧密接触,减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。 导热凝胶则是一款变形力极低的导热材料,具有良好的导热性及绝缘性, 橡皮泥状,不流动,不固化不挥发,耐高低温,拿挰不粘手,可塑性强,在散 热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热 硅脂,导热凝胶无沉降、无流淌现象,适用于丝网印刷或刮涂,针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作,具有的操作便利性和效率。

产品特性:

● 高可靠性,优越的化学和机械稳定性 ● 易于配合对厚度要求变化大的产品设计 ● 成型后在静态使用过程中不会变形无沉降 ● 导热绝缘,耐老化性能优良 ● 橡皮泥状,不粘手,可塑性强,反复使用

应用领域:

通讯设备、无线电设备、汽车电子设备、半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、 LED照明设备、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器等。

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