深圳市光皓达电子科技有限公司

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耐高温导热硅脂散热硅脂电脑cpu控制器芯片

2025-04-27 04:59:35  13次浏览 次浏览
价 格:27

导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等 优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于 一般 CPU、 GPU 及其他发热功率器件的界面导热。硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非常低的界面热阻,从而能迅速的 将热量传导至散热装置,传热效率高。 涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间 隙增大热流通,减小热 阻,降低功率器件的工作温度,提高 可靠性和延长使用寿命。

产品特性:

1.高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好

2.抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)

3.极低的挥发损失、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围

4.、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定

5.热阻抗0.016-0.06℃-in/W、极低的热阻更好的传递热量,彻底地润湿 接触表面、提高散热效果

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