良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。
较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。
较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。
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选择合适的焊接材料：根据电子元件和电路板的特性，选择质量可靠、成分合适的有铅焊锡或无铅焊锡产品。例如，对于高温环境下工作的电子设备，可选择含银量较高的无铅焊锡，其具有更好的耐高温性能。同时，搭配性能良好的助焊剂，有助于提高焊接质量，减少虚焊、短路等缺陷。
回收后的处理
精炼提纯：回收的焊锡通常含有杂质，需要进行精炼提纯。一般采用电解精炼、火法精炼等方法，去除其中的杂质，提高焊锡的纯度，使其达到再次使用的标准。例如，电解精炼可以通过控制电解条件，使锡等金属在阴极上沉积，而杂质则留在电解液中，从而实现金属的提纯。
重新加工：将精炼后的焊锡根据不同的用途，加工成各种规格的焊锡产品，如焊锡丝、焊锡条、焊锡球等。在加工过程中，还可以根据需要添加适量的助焊剂等添加剂，以提高焊锡的性能。