一、按治具的核心功能与应用环节划分SMT治具的作用远不止“承载”,它在不同环节解决不同问题:应用环节治具名称/功能解决的核心痛点印刷&贴片印刷治具/通用...
根本原因:FPC本身是柔性的,无法像刚性PCB一样依靠自身强度在SMT产线的导轨上传送、定位和承受高温。直接上生产线会导致:无法运输:在传送带上会下垂、卷曲、卡...
可以根据产品的“痛点”来分类,这些痛点正是SMT治具的用武之地:类:物理结构特殊,无法直接上流水线的产品这类产品强烈依赖甚至必须使用SMT治具,否则无法进行自动...
PC(个人电脑/工控机)主板 和 PLC(可编程逻辑控制器)模块。这两种产品的治具,可以看作是波峰焊治具领域的“高端产品”,其专业性、精密性...
PC主板是治具设计的“珠穆朗玛峰”。核心挑战:板内元件保护:大量PCIe、内存插槽的“卡槽”内部簧片必须用高挡墙严密防护,防止锡波溅入。背部高元件避让:主芯片背...
PLC模块代表了工业控制的可靠性与精密性。核心挑战:工业端子排保护:这是重中之重。多针、密集的端子排,其塑胶本体和金属引脚必须完美保护,且不能影响相邻引脚的焊接...
治具名称:压合治具/零件组装治具外观:带有定制化压头和定位块的治具,常使用弹簧卡扣或气缸提供压力。核心用途:辅助安装需要压力才能固定的元器件,如连接器、屏蔽罩、...
外观:简单的支撑架,带有角度调节功能。核心用途:在自动光学检查(AOI)和锡膏检测(SPI)设备中,以特定角度和高度固定PCB,以便相机进行高质量拍摄和缺陷分析...
外观:一个装有成千上万根测试探针的“针床”,上方有弹簧压杆或气缸来压合。核心用途:在元件贴装后,快速测试PCB上每个元件的值(电阻、电容)和连接(开路、短路)&...
支撑软板:承载FPC(柔性电路板)等无法自行过炉的软板。保护金手指/连接器:用盖子遮住不需要上锡的金手指或接口,防止被锡膏污染。隔热:对板上的特定区域进行局部隔...
外观:通常是一个坚固的金属或环氧树脂板,中间镂空,用于承托PCB。它与PCB的尺寸完全匹配,并有定位销来固定PCB和钢网。核心用途:在锡膏印刷工序中,定位并支撑...
1.核心设计目标与挑战电视背光COB治具主要用于固晶(DieBonding)、焊线(WireBonding)、点荧光胶(PhosphorCoating)、老化测...
1.核心设计目标与挑战陶瓷基板COB载具主要用于芯片贴装(DieBonding-共晶/银烧结)、引线键合(WireBonding)、光学检测和老化测试等关键制程...
FPC磁性治具是一种用于固定、定位和辅助加工柔性印刷电路板(FPC,FlexiblePrintedCircuit)的特殊工装夹具,其核心特点是利用磁吸原理实现快...
1.设计核心目标与原则核心目标:实现单一载具主体对一系列不同外形和尺寸COB支架的兼容性支持。设计原则:模块化:使用可快速更换的适配板(AdapterPlate...
名称:波峰焊治具材料:玻纤颜色:黄绿色型号:防静电型持续工作温度:280摄氏度。工作温度:360摄氏度持续10-20秒。厚度规格:4mm,5mm,6mm,8mm...
FPC治具使用:FPC治具放置于定位底座上,板子放置于FPC治具上定位用磁吸钢片压于板子之上取出FPC治具置于印刷机上印刷贴片过炉.1.FPC磁吸治具在材料的选...
在SMT(表面贴装技术)贴片生产过程中,治具(夹具)的选择直接影响生产效率、产品质量和成本控制。以下是治具选择的核心原则及关键考虑因素:1.适配性原则板型匹配:...
PCBA喷涂三防漆专用治具是实现遮蔽与防护的核心装备,其设计与选用需综合考量遮蔽精度、材料兼容性及生产规模等因素。以下是系统性技术解析:一、核心功能与设计逻辑?...
三防漆(防潮、防盐雾、防霉)喷涂治具用于保护PCBA,防止环境因素导致电路腐蚀或短路。万用治具需适配多种PCB尺寸,同时确保喷涂均匀、遮蔽到位,并便于清洗和维护...
1.玻纤板(FR4)治具的核心优势高强度与刚性:玻纤增强环氧树脂提供优异的机械性能,适合承载PCB或精密元件。耐高温性:长期耐温180~200℃,短时峰值260...
1.核心功能需求耐高温:承受回流焊峰值温度(260~300℃)且不变形。磁性固定:通过磁力快速夹持PCB,避免传统机械压扣的磨损问题。轻量化与高强度:铝合金主体...
SMT手机版贴片治具:精密制造的隐形基石在高速运转的手机SMT生产线上,微小元件以每秒数颗的速度落下——这背后,是SMT贴片治具在无声支撑。作为现代电子制造的精...
卡扣治具指SMT工艺中利用弹簧卡扣箍住板子,防止贴片过程中板子震动影响贴片质量的治具,常用的是灯条LED卡扣治具,可以共用宽度小于3MM的LED灯条。LED灯条...
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