复刻，完美适配

无论您提供的是实物样品、详细图纸还是3D模型，我们均采用五轴CNC精密加工+三维扫描技术，确保治具的每一个细节（定位孔、吸附槽、散热结构）与您的设备及芯片规格完全匹配，实现零误差安装与使用。

超凡材料，应对极限工况

钛合金/航空铝：针对高速离心场景，提供超高强度、轻量化且热稳定性的解决方案，确保万转转速下动平衡等级≤G2.5，无振动无噪音。

防静电复合材料：表面电阻值可控（10^6-10^9Ω），避免静电击穿敏感芯片，保护产品良率。

工艺创新，寿命倍增

关键接触面采用纳米镀层工艺，耐磨性提升3倍，长期使用无磨损变形。

一体化结构设计，避免螺钉松动或组件老化，保障治具超长使用寿命与稳定性。

免费打样，零风险验证

首次合作提供免费打样服务！您可先验样品再决策，亲眼见证治具与设备的契合度、精度表现及操作效率，确保满意后批量定制。

我们的核心能力产品范围：COB芯片离心固定治具、LED固晶工装载具、SMT贴片夹具、波峰焊载具等全系列非标治具定制。

加工精度：尺寸公差±0.01mm，动平衡精度≤G2.5，满足ASM、新益昌等主流固晶机要求。

交付周期：打样3-5天，批量订单7-12天急速交付，支持加急需求。

合作流程提供需求：寄送样品或图纸（需包含设备型号、芯片尺寸、工艺要求）。

方案评估：工程师24小时内出具技术方案与报价（免费）。

免费打样：确认方案后制作样品，寄您试机验证。

批量生产：样品确认后快速投产，全程品质跟踪。

立即行动，解锁生产！

点击咨询或致电，即可享受：

免费技术方案：工程师一对一沟通，提供定制化设计建议。

免费打样：零成本体验高精度治具带来的品质提升。

终身维护：订单治具享受终身技术支持和维修服务。