主要特点与优势
应用场景
SMT段: 承载PCB完成锡膏印刷和贴片。
回流焊: 伴随主板一起通过回流焊炉，固化SMT元件焊点。
插装THT元件: 人工或机器插装如大型连接器、屏蔽罩夹子等通孔元件。
波峰焊:核心使用环节。将插好元件的主板放入该治具中，然后经过波峰焊炉，完成通孔元件的焊接，同时保护已焊好的精密SMT元件。
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SMT段: 承载PCB完成锡膏印刷和贴片。
回流焊: 伴随主板一起通过回流焊炉，固化SMT元件焊点。
插装THT元件: 人工或机器插装如大型连接器、屏蔽罩夹子等通孔元件。
波峰焊:核心使用环节。将插好元件的主板放入该治具中，然后经过波峰焊炉，完成通孔元件的焊接，同时保护已焊好的精密SMT元件。
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