核心问题：薄板为什么会过炉变形？

回流焊炉是一个高温环境，PCB和治具都会受热膨胀。变形的主要原因是不均匀的热应力：

材料CTE不匹配：PCB（通常为FR-4，CTE约为14-18 ppm/°CZ轴）和治具材料（例如铝合金，CTE约为23 ppm/°C）的CTE不同。在加热和冷却过程中，它们膨胀和收缩的幅度不一致，产生内应力。

薄板刚性不足：薄板PCB本身的结构刚性较差，无法抵抗这种由CTE不匹配产生的热应力，从而导致弯曲、扭曲或弓起。

温度梯度：在炉子的升温和冷却区，板子和治具的上下面可能存在温度差，进一步加剧了变形。

解决方案：CTE匹配的核心思想

CTE匹配的核心思想是：选择或制造一种其热膨胀系数与待焊接PCB尽可能接近的治具材料。这样，在整个回流焊 thermal cycle（热循环）中，治具和PCB以几乎相同的速率膨胀和收缩，从而限度地减少两者之间的应力，使PCB能够保持平整。

如何具体实施CTE匹配？1. 治具材料的选择（关键的一步）

这是实现CTE匹配直接有效的方法。常见的治具材料及其CTE对比如下：

材料类型具体示例近似CTE (ppm/°C)优点缺点适用性传统材料铝合金（6061）23.6成本低、重量轻、易加工、强度高CTE与PCB差异大，易导致薄板变形对变形不敏感的中厚板合成石劳士领（Rogers）系列12-15CTE与FR-4 PCB非常匹配、隔热性好、防静电成本较高、脆性大、不耐撞击解决薄板变形的经典方案复合材料碳纤维复合材料2-6 (甚至为负值)CTE极低、强度、重量轻成本非常昂贵、加工难度大超高端领域，如军工、航天因瓦合金Invar 36~1.6CTE极低，几乎不膨胀成本、重量非常大特殊极端情况，如超大超薄基板

结论：对于解决薄板变形问题，合成石（Synthetic Stone）是目前业界主流和经济实用的选择。其CTE与FR-4 PCB极为接近，能有效抑制变形。

2. 治具的结构设计优化

即使材料选对了，设计不佳的治具同样可能引起问题。

支撑设计：

均匀支撑：治具对PCB的支撑点必须均匀分布，避免局部悬空或支撑不足。特别是对于大型BGA、连接器等较重元件下方，要有足够的支撑。

真空吸附设计：对于要求的薄板（如0.6mm以下），可以在合成石治具上开设真空槽和气孔，通过负压将PCB牢牢吸附在治具平面上，这是防止变形的强力手段。

治具厚度：治具需要具备足够的刚性和厚度（通常建议至少4-5mm）来抵抗自身在高温下的形变。如果治具自己都弯了，那一切都无从谈起。

开口设计：治具用于印刷、贴片和回流的开口要尽可能小，在保证工艺要求的前提下，留足支撑边，化治具对PCB的支撑面积。