1.主要功能

固定PCB：确保电路板在波峰焊过程中位置稳定，防止偏移或变形。

保护元件：遮挡不耐高温的元件（如连接器、传感器）或已焊接区域，避免二次受热。

控制焊锡流向：通过开窗设计引导焊锡覆盖焊盘，减少桥接、漏焊等问题。

散热管理：部分夹具设计散热孔或隔热层，防止局部过热。

2.常见类型

通用型夹具：适用于标准PCB尺寸，可重复使用。

定制化夹具：根据特定PCB和元件布局设计，匹配形状。

合成石夹具：耐高温材料（如合成石、玻纤板）制成，耐腐蚀且绝缘。

金属夹具：铝或不锈钢材质，散热性好，但需绝缘处理。

3.设计要点

材料选择：

耐高温（通常需承受250℃以上）。

绝缘、防静电（如合成石、电木）。

轻量化且强度高。

结构设计：

开窗位置与焊盘对齐，避免遮挡。

夹持力均匀，避免PCB弯曲。

预留夹具链条孔（如需过轨道式波峰焊）。

兼容性：

适配不同波峰焊设备的轨道宽度。

考虑治具的清洗和维护便利性。

4.使用注意事项

安装检查：确保PCB与夹具完全贴合，无松动。

预热匹配：夹具可能影响PCB受热，需调整预热温度和时间。

清洁维护：定期清除残留锡渣和助焊剂，防止堵塞开窗。

寿命管理：长期使用后检查是否有变形或老化。

5.常见问题与解决

焊锡渗透：检查夹具与PCB的贴合度，或增加密封条。

元件烫坏：优化遮挡区域，或更换耐高温材料。

治具变形：选择更高强度的材料（如碳纤维增强合成石）。

6.供应商选择建议

优先选择有电子组装行业经验的厂商。

提供3D设计验证服务，确保治具与PCB匹配。

要求样品测试，验证实际焊接效果。