1. 治具核心功能PCB支撑固定：防止薄板（≥0.6mm）在高温下变形（变形量≤0.1mm/m）

热管理：

耐高温达300℃持续工作（符合IPC-CC-830B标准）

热传导系数≤0.5W/m·K（减少热应力）

工艺优化：

控制焊料接触时间（2-5秒）

避免阴影效应（遮蔽角度≤45°）

2. 劳士领材料特性型号成分CTE(ppm/℃)连续耐温典型应用TECASINT 5111聚酰亚胺+石墨15-18260℃高精度BGA焊接TECAPEEK MTPEEK+陶瓷纤维12-15300℃汽车电子高强度需求TECATRON PVX聚苯硫醚+玻纤20-25220℃消费电子产品经济型方案3. 关键设计规范（1）结构设计支撑点布局：

每100cm²≥3个支撑点

板边5mm内必须设置支撑

BGA区域采用蜂窝支撑结构（孔径Φ1.5mm）

治具厚度：

标准型：3.0±0.1mm

加强型：5.0±0.1mm（用于＞400mm长板）

（2）开孔设计元件避让：

长边方向预留0.5mm间隙

短边方向预留0.3mm间隙

焊盘保护：

开孔边缘倒角0.2mm（防止锡珠残留）