合成石治具的制作工艺涉及材料选择、结构设计、精密加工及后期维护等环节，具体流程如下：

一、材料选择‌核心基材‌：采用玻璃纤维增强树脂复合材料（如环氧树脂基合成石），具备耐高温（持续260℃/短时350℃）、防静电、低热膨胀系数及高机械强度等特性，确保在SMT回流焊/波峰焊中不变形25。

‌辅助组件‌：

定位销：不锈钢材质，端部球头处理防刮伤3。

支撑结构：铝合金或防静电玻纤，通过螺丝或一体成型固定3。

二、设计规范‌结构设计‌：

上模（压接部件）：不锈钢/铝合金，需与元件受力面完全贴合3。

下模（支撑载具）：合成石板材，需对所有焊盘（PAD）避让≥3mm，防止应力损伤310。

定位系统：优先选用PCB上Φ2.5–6mm大孔径圆孔定位，并增加导向结构3。

‌标识要求‌：治具需标明物料号、版本号、加工日期等信息3。

三、制作流程‌数控加工‌：

根据PCB图纸生成NC文件，用CNC设备在合成石板材上钻孔（孔径匹配Φ0.45–1.7mm探针）10。

分层装配：采用“3层合成石+2层透明膜”结构，确保探针布设10。

‌波峰焊治具特殊处理‌：

双面板需按SMT元件厚度铣槽保护，插装件区域开孔上锡11。

‌验收标准‌：

用Gerber文件检测支撑位避让情况，首件需通过5片以上PCBA压接测试3。

四、维护保养

定期用专用清洗剂去除助焊剂残留，保持防静电性能及尺寸稳定性13。