东莞市路登电子科技有限公司

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PCBA线路板点胶后焊治产品用途与优势

2025-08-01 12:28:25  102 次浏览

产品用途与优势应用场景点胶后焊治具:适用于SMT红胶固化、BGA/芯片补强、元器件固定等工艺。

气动保压老化治具:用于电源模块、汽车电子、LED驱动板等产品的高低温老化测试。

灯板点亮治具:适用于LED显示屏、车灯、背光模组等功能测试。

核心优势

高精度加工——CNC精密制造,确保治具与PCB完美匹配。

耐用性强——优质材料,长期使用不变形、不磨损。

灵活定制——支持非标设计,满足不同客户的特殊需求。

提升良率——优化生产流程,减少人为误差,降低不良率。

适用范围

我们的治具广泛应用于以下行业:

消费电子:手机、平板、智能家居PCBA的组装与测试。

汽车电子:车灯控制板、BMS电池管理系统的老化测试。

LED行业:显示屏模组、照明灯板的点亮检测。

工业控制:电源模块、工控主板的可靠性验证。

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