PCBA老化功能测试治具是用于模拟极端工况、加速暴露电子元器件潜在缺陷的专用设备，通过高温、通电等环境应力验证产品的长期可靠性。其核心原理及应用要点如下：

‌一、核心功能与运作原理‌‌加速老化机制‌

‌环境应力模拟‌：将PCBA置于高温（125℃）、高湿、持续通电环境中，加速元器件老化过程，暴露焊接不良、参数漂移等隐性缺陷‌13。

‌通断电循环‌：周期性开关机模拟实际使用场景，检测电路在热胀冷缩下的稳定性‌48。

‌功能测试集成‌

在老化过程中同步监测电压、电流、信号波形等参数，实时判定PCBA功能是否达标‌

‌二、治具设计关键要素‌‌组件‌‌功能要求‌‌失效风险防控‌‌探针系统‌耐高温弹簧针（>150℃）防氧化镀层，避免接触不良‌27‌载板结构‌隔热材料（如玻纤增强环氧树脂）减少热传导导致的变形‌2‌电气接口‌大电流镀金触点防电弧设计，防短路保护‌39‌环境模拟舱‌温控（±1℃）湿度传感器实时校准‌5‌三、操作流程与行业应用‌‌标准化测试流程‌

‌样品加载‌ → ‌环境参数设定‌（如72小时/125℃）→ ‌持续通电监控‌ → ‌故障记录与分析‌‌34；

‌核心应用场景‌

‌车规电子‌：验证ECU模块在发动机舱高温下的稳定性‌5；

‌电源产品‌：检测电容在高负载下的寿命衰减‌8；

‌消费电子‌：筛查手机主板虚焊导致的随机死机‌1。