导电性:通常以体积电阻率衡量,优质银浆的电阻率可低至 1-5×10⁻⁶Ω・cm(接近纯银的 1.59×10⁻⁶Ω・cm),银粉含量越高、分散性越好,导电性越优。
附着力:与基材(玻璃、陶瓷、塑料等)的结合强度,需通过冷热冲击、耐摩擦等测试验证。
印刷性:黏度需适配印刷工艺(如丝网印刷要求浆料在网版上易流动、无堵网),干燥或烧结后线条边缘清晰、无毛刺。
稳定性:包括储存稳定性(常温或低温储存时不沉降、不结块)和使用环境稳定性(耐温、耐湿、耐化学腐蚀)。
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导电性:通常以体积电阻率衡量,优质银浆的电阻率可低至 1-5×10⁻⁶Ω・cm(接近纯银的 1.59×10⁻⁶Ω・cm),银粉含量越高、分散性越好,导电性越优。
附着力:与基材(玻璃、陶瓷、塑料等)的结合强度,需通过冷热冲击、耐摩擦等测试验证。
印刷性:黏度需适配印刷工艺(如丝网印刷要求浆料在网版上易流动、无堵网),干燥或烧结后线条边缘清晰、无毛刺。
稳定性:包括储存稳定性(常温或低温储存时不沉降、不结块)和使用环境稳定性(耐温、耐湿、耐化学腐蚀)。