根据应用场景和固化方式，可分为以下几类：

低温固化型：固化温度通常在 100-150℃，适用于塑料、柔性基材（如 PET 薄膜），主要用于触摸屏、柔性线路板等。

高温烧结型：需在 500-850℃下烧结，银粉颗粒通过高温扩散形成连续导电网络，导电性优异（体积电阻率可低至 10⁻⁵Ω・cm 以下），适用于陶瓷、玻璃等耐高温基材，如光伏电池片的电极、片式电子元件。

紫外（UV）固化型：通过 UV 光照射使树脂快速固化，适用于对生产效率要求高的场景（如快速批量生产的电子标签），但导电性通常略低于高温型。