1. 核心成分
银粉：决定银浆的导电性，按形态可分为球形银粉（流动性好，适合印刷）、片状银粉（接触面积大，导电性更优）、纳米银粉（低温烧结性强），纯度通常≥99.9%。
有机载体：由树脂（如环氧树脂、丙烯酸树脂）和溶剂（如松油醇、乙二醇乙醚）组成，作用是分散银粉、赋予浆料流动性，便于印刷或涂布。
助剂：包括分散剂（防止银粉团聚）、黏结剂（增强与基材的附着力）、烧结助剂（降低烧结温度）等，占比通常＜5%。
2. 主要分类（按应用场景）
类型 核心特点 典型应用
光伏银浆 高导电性、高附着性，需耐受高温和紫外辐射 太阳能电池片的电极（正面银浆、背面银浆）
电子浆料 细分品类多，如导电银浆（线路印刷）、电磁屏蔽银浆等 柔性电路板、触摸屏、LED 芯片封装
厚膜银浆 烧结后形成厚膜电路（厚度 10-50μm），耐高温 汽车电子、传感器、陶瓷电容器
低温银浆 可在 150℃以下烧结，适合不耐高温基材 柔性显示屏、薄膜太阳能电池