1. 半导体与微电子工业
化合物半导体材料
磷化铟（InP）单晶衬底：
精铟是制备 InP 晶圆的核心原料，用于生产 5G 基站的射频芯片（如 HEMTs 高电子迁移率晶体管）、光纤通信的激光器（如 1.55μm 波段 DFB 激光器）和量子点发光器件（QLED）。
应用场景：5G 通信、数据中心光模块、自动驾驶激光雷达（LiDAR）。
砷化铟（InAs）/ 锑化铟（InSb）：
用于红外探测器（如军用夜视仪、卫星热成像）和拓扑量子计算元件。
先进封装与互连技术
铟凸点（In Bumping）：
在芯片倒装焊（Flip Chip）中，精铟制成的微米级凸点作为电极连接点，因其低熔点和高可靠性，用于高端处理器（如 AI 芯片、FPGA）和传感器（如 CMOS 图像传感器）的封装。
热界面材料（TIM）：
铟箔或铟膏用于芯片与散热器之间的热传导，解决 5G 芯片和 GPU 的散热难题（导热系数约 86 W/m・K）。
2. 平板显示与柔性电子
ITO 靶材的核心原料
精铟氧化后制成氧化铟锡（ITO）靶材，用于磁控溅射法制备显示屏透明电极。纯度越高，ITO 薄膜的透光率（>90%）和导电性（电阻率 < 10⁻⁴ Ω・cm）越优异，适用于 OLED、Mini LED 和 Micro LED 等高端显示技术。
柔性电子器件
铟的延展性使其可制成纳米线或超薄电极，用于柔性屏（如可折叠手机）和电子皮肤（E-Skin）的电路设计。
3. 航空航天与军工领域
精密焊接与密封
铟焊料（纯度≥99.99%）用于航天器传感器、陀螺仪和核设备的真空密封，避免传统焊料（如铅锡合金）在极端温度（-200℃~+300℃）下开裂或挥发。
抗辐射材料
铟镀层（厚度约 1~5μm）用于卫星电路板和核探测器的抗辐射保护，吸收宇宙射线或中子辐射。
4. 科研与新兴技术
量子计算
铟原子蒸气用于光镊量子计算系统，作为中性原子量子比特的载体。
低温物理研究
精铟在低温（接近零度）下呈现超导电性，用于超导量子干涉器件（SQUID）和粒子探测器（如暗物质探测阵列）。
标准物质与校准
纯度≥99.999% 的铟锭作为计量标准物质，用于校准分析仪器（如 X 射线荧光光谱仪）和材料纯度检测。
5. 特殊合金与涂层
高真空密封合金
铟与金、钯等贵金属制成合金，用于电子管、加速器腔体的高真空密封（真空度可达 10⁻¹² Pa）。
防腐蚀涂层
铟电镀层（厚度 5~20μm）用于医疗器械（如手术器械）和海洋设备的表面防腐，兼具生物相容性和抗盐水腐蚀能力。