电路板回收的技术挑战
高附加值金属的分离：
贵金属（如金、钯）含量低且镶嵌在基板中，需更精细的破碎和分选技术（如纳米级粉碎、离子吸附）。
环保合规性：
传统湿法冶金的酸碱污染、火法冶金的废气排放需严格管控，需采用闭环处理工艺（如废水循环利用、废气净化）。
自动化与智能化：
人工拆解效率低、成本高，需推广机器人拆解、AI 视觉分拣等技术，提升处理效率和性。
法规与产业链协同：
需完善电子废弃物回收体系，明确生产者责任延伸制度（如欧盟 WEEE 指令模式），推动 “回收 - 处理 - 再生” 产业链协同。