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LCP液晶聚合物在PCB领域的应用

2019-10-26 11:18:43  6099 次浏览

5G高频技术对电路提出更高要求。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。5G大规模商用时,毫米波技术保证了更好的性能。

为解决高频高速的需求,以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题,5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点:

1.低传输损失;

2.低传输延迟;

3.高特性阻抗的精度控制。

主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量。Dk和Df越小越稳定,高频高速基材的性能越好。此外,射频板方面,PCB板面积更大,层数更多,需要基材有更高耐热(Tg,高温模量保持率)以及更严格的厚度公差。

常见线路板主要的高频高速材料有几种:碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物等。

(一)碳氢树脂

碳氢树脂是指聚烯烃均聚物或共聚物,包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等。

①介电性能优异:Dk≒2.4/Df≒0.0002

②较高的耐热性

③较好的耐化学性,粘结性较差

(二)PTFE柔性膜

PTFE树脂熔融温度和熔体粘度都比较高。因PTFE的线膨胀系数大、导热系数低等缺点,需要进行增强改性。改性后的膜产品形态通常有:PTFE+陶瓷、PTFE+玻纤布、PTFE+陶瓷+玻纤布。

(三)LCP液晶高聚物

液晶高分子聚合物,简称LCP。按照形成条件不同,液晶可以分为受热熔融的热致液晶ThermotropicLCP和溶剂溶解的溶致液晶LyotropicLCP。

针对5G的相关应用开发,我们瑞元工程塑料引进了适合高频PCB材料的LCP树脂,热塑性LCP树脂可薄膜挤出,应用于LCP层压片,密装PCB。

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