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真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比一

2019-06-21 03:27:29  2807 次浏览

电镀技术作为一种功能精饰技术,在电子产品行业中获得大量应用。随着电子工业的迅猛发展,其合金镀层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、镀层厚度均匀、致密度高等特点。因而对电镀技术的要求越来越高,至此新技术、新产品、新工艺屡见不鲜。

NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术,一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀,简称Vacuum plating缩写。指金属材料在真空条件下,运用化学、物理等特定手段进行有机转换,使金属转换成粒子,堆积或吸附在塑料资料的外表,形成膜,也就是所谓的镀膜。

真空不导电电镀,又称NCVM英文Non conductive vacuum [meta]lization缩写。加工工艺高于普通真空电镀,其加工制程比普通制程要复杂得多。

NCVM采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜,利用各相不连续之特性,得到终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。首先要实现不导电,满足无线通讯产品的正常使用;其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求、需求。

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